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facilitando procesos de reballing seguros
Chip Autoprogramable: Diseñado para integrarse al sistema sin errores
Material: Policarbonato (Exterior) + TPU suave (Interior)
justificando el valor de reparaciones de alta complejidad
Dureza: 9H+ (Reforzado)
Pasta Flux Forward Guard Series – Libre de Halógenos Papel Fotográfico facilitando procesos de reballing segurosLleva tus soldaduras al siguiente nivel con la Pasta Flux Forward Guard Series. Diseada especficamente para procesos de micro soldadura, reballing y reparacin de circuitos impresos (PCB) de alta densidad. Su frmula avanzada libre de halgenos garantiza una soldadura ms limpia, segura para el tcnico y libre de corrosin a largo plazo, siendo la aliada perfecta para reparaciones de iPhone, MacBooks y equipos de gama alta. Caractersticas de Grado
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